为何选择QuickLogic？揭秘其半导体崛起之道QuickLogic是一家嵌入式FPGA（eFPGA）技术的重要开发商，正处于技术迅猛发展和地缘政治格局剧变的半导体时代。其近期加入Intel代工Chiplet联盟标志着关键时刻，凸显了QuickLogic在国防及商业市场中的影响力不断扩大。此次战略合作，结合QuickLogic的先进技术能力，为其在全球对安全、可配置硅芯片需求持续增长的背景下奠定了强劲的增长基础。
地缘政治需求的升级与半导体技术的深刻变革，是推动公司崛起的核心驱动力。各国日益重视强大、安全且本地化的半导体供应链，尤其是在航空航天、国防及政府关键应用领域。Intel代工的相关举措（包括Chiplet联盟）积极响应这些战略需求，旨在美国境内构建一个安全、基于标准的生态系统。QuickLogic与该倡议的契合，进一步巩固其作为受信赖的本地供应商的地位，拓展其在高度重视安全与可靠性的市场中的份额。
在技术层面，业界对基于Chiplet的架构日益接受，这正好契合QuickLogic的核心优势。随着传统单片集成面临扩展性和成本的重大挑战，模块化Chiplet方法日益受到青睐，可将独立制造的功能模块整合在一起。QuickLogic的eFPGA技术提供可配置逻辑，极适用于多芯片封装中的无缝集成。其独有的Australis™ IP生成器可快速开发适用于Intel 18A等先进制程节点的eFPGA硬核IP核，实现功耗、性能与面积的最优平衡。除国防外，QuickLogic的eFPGA还集成到如Faraday Technology的FlashKit™-22RRAM SoC等平台中，为物联网和边缘AI应用提供前所未有的灵活性，支持硅后硬件定制并延长产品生命周期。
加入Intel代工Chiplet联盟为QuickLogic带来多项显著优势，包括优先获取Intel先进制程与封装技术、通过多项目晶圆平台降低原型开发成本、并参与制定基于UCIe标准的互操作规范。这一战略优势巩固了QuickLogic在先进半导体制造领域的竞争力。其持续创新与坚实战略联盟凸显了公司在追求安全、可配置芯片解决方案的全球趋势中，所具备的强劲发展前景。
