IBM将与新成立的日本芯片制造商Rapidus合作制造先进芯片

国际商业机器(IBM)公司 IBM周二表示，正在与日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。

宣布这一消息之际，美中关系仍然紧张，尤其是在芯片问题上，而且美国政府最近限制中国取得先进的半导体技术。长期以来在芯片制造领域失去领先地位的日本现在正急于迎头赶上，以确保其汽车制造商和信息技术公司不会缺少芯片这种关键部件。

上个月，日本表示将向Rapidus投资700亿日圆(5亿美元)，这是一家由索尼 6758及日本电气(NEC) 6701等科技业者主导的合资公司。虽然在芯片制造业中这样的投资金额很小，芯片工厂的建设成本可能高达数百亿美元，但消息人士称，后续会有更多投资。

IBM研究主管Dario Gil表示，两家公司将合作制造IBM去年发布的所谓2纳米(奈米)节点芯片。

在芯片行业，“纳米”或十亿分之一米现在指的是一种特定的技术，而不是实际长度。一般来说，“纳米”一词前面的数字越小，表示芯片越先进。

目前日本目前最先进的工厂生产的是40纳米芯片，当被问及日本制程是否能够有飞跃式的进展时，Gil称，“这和从头开始有所不同。”

“日本在半导体行业已经拥有巨大的优势，从材料和设备的角度来看，日本在该领域处于全球领先地位，”他在宣布之前告诉路透。 “日本的工程和科学专业知识、以及相关供应商和合作伙伴网络非常丰富和强大。”

IBM表示，作为协议的一部分，Rapidus的科学家和工程师将与IBM日本和IBM研究人员一起在纽约州的奥尔巴尼纳米技术中心(NanoTech Complex)工作。

新工厂将设在日本，但两家公司尚未公布具体地点。(完)

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