塔台-英特尔交易后，ISMC的印度芯片计划停滞不前，令莫迪受挫

三位消息人士称，芯片财团ISMC 计划在印度建立一个价值30亿美元的半导体设施，并将以色列芯片制造商Tower作为技术合作伙伴，但由于该公司正在被英特尔收购而停滞不前，使印度的芯片制造计划落空。

第四位直接知情的消息人士说，印度的韦丹塔和台湾的富士康 2317，在当地建造芯片的第二个195亿美元的大型计划也进展缓慢，因为他们争取欧洲芯片制造商意法半导体 STMPA 作为合作伙伴的谈判陷入僵局。

这些公司面临的挑战使总理纳伦德拉-莫迪(Narendra Modi)遭受重大挫折，他将芯片制造作为首要任务，因为他想通过吸引全球公司来 "开创电子制造业的新时代"。

印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元，去年收到了三份根据100亿美元奖励计划建立工厂的申请。它们分别来自Vedanta-Foxconn合资公司；一个全球财团ISMC，该财团将Tower Semiconductor TSEM 作为技术合作伙伴；以及来自新加坡的IGSS风险公司。

韦丹塔合资公司的工厂将在莫迪的家乡古吉拉特邦建立，而ISMC和IGSS则分别承诺为南部两个州的工厂投入30亿美元。

三位直接了解该战略的消息人士称，ISMC 30亿美元的芯片制造厂计划目前被搁置，因为在英特尔去年以54亿美元收购该公司后，Tower无法着手签署有约束力的协议，因为事情仍在审查中。该交易正在等待监管部门的批准。

) 谈到印度的半导体雄心，印度IT副部长Rajeev Chandrasekhar在5月19日的采访中告诉路透，由于英特尔收购了Tower，ISMC "无法继续进行"，而IGSS "想重新提交("的申请，以获得奖励。他说，"他们两个不得不退出"，但没有详细说明。

两位消息人士说，Tower可能会根据其与英特尔的交易谈判结果重新评估是否参与该企业。

ISMC财团的合作伙伴Next Orbit Ventures没有对评论请求作出回应，Tower拒绝评论。英特尔也拒绝发表评论。

总部设在新加坡的IGSS没有回应，印度联邦IT部也没有回应。

维丹塔的挫折

世界上大部分的芯片产出仅限于台湾等少数几个国家，印度是一个较晚进入的国家。9月，在大张旗鼓的宣传中，韦丹塔-富士康合资公司宣布了其在古吉拉特邦的芯片制造计划。莫迪称这个价值195亿美元的计划是促进印度芯片制造雄心的 "重要一步"。

但在合资公司试图寻找技术合作伙伴的过程中，事情并不顺利。第四位消息人士称，韦丹塔-富士康已经加入了意法半导体的技术许可，但印度政府表示，它希望意法半导体在游戏中拥有 "更多的皮肤"--比如在合作中拥有股份。

消息人士补充说，意法半导体并不热衷于此，谈判仍处于僵局。"这位人士说："从意法半导体的角度来看，这个建议没有意义，因为他们希望印度市场首先更加成熟。

信息技术部副部长Chandrasekhar在5月19日的采访中告诉路透，Vedanta-Foxconn合资公司 "目前正努力与一个技术伙伴合作"。

意法半导体拒绝发表评论。

在一份声明中，韦丹塔-富士康合资公司首席执行官大卫-里德说，他们与一个技术伙伴达成了协议，以许可方式转让技术，但拒绝进一步评论。

在一项被视为恢复投资者兴趣的举措中，印度信息技术部周三表示，该国将开始重新接受芯片制造奖励的申请。这一次，公司可以在明年12月之前提出申请，而在最初阶段，只有45天的窗口。

"预计目前的一些申请人会重新申请，新的新鲜投资者也会申请，"钱德拉塞卡部长在Twitter上说。