【快讯】研调：陆强化AI晶片自主研发，高阶发展料仍将受限2023/12/11

TrendForce表示，中国持续强化AI晶片自主研发能力，但预期未来高阶AI晶片发展仍将受限。华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入AI晶片自主化研发，推出新一代AI晶片昇腾(Ascend)910B。对华为而言，昇腾除用于自家公有云基础设施，同时也出售给其他中国业者。据TrendForce了解，百度(9888.HK)今(2023)年即向华为订购逾千颗昇腾910B晶片，用以建置约200台AI伺服器。此外，中国业者科大讯飞(002230.SZ)今年8月也与华为对外共同发表搭载昇腾910B AI加速晶片的「星火一体机」，适用于企业专属LLM(Large Language Model)的软硬体整合型设备。TrendForce推论，新一代AI晶片昇腾910B应是由中芯国际(688981.SH，0981.HK)的N+2制程所打造，然而，生产过程可能面临两个风险。其一，由于华为近期致力拓展手机业务，估计目前中芯国际的N+2制程产能几乎用于给华为手机产品，未来虽有扩产规划，但其AI晶片所需产能可能受到手机或其他信息中心业务(如鲲鹏CPU)所排挤。其二，中芯国际仍在实体清单之列，未来先进制程设备取得仍将受到限制。此外，目前市场分析昇腾910B效能略逊于A800系列，软体生态也与NVIDIA CUDA存在很大的差距，故采用昇腾910B的使用效率尚不及A800，但考量美国禁令可能扩大的风险，而促使中国厂商转往采购部分昇腾910B。但整体来看，中国若要建立完整的AI生态系仍有很大的空间待突破。美禁令箝制，中国CSP持续扩大投入AI晶片自主化。目前中国CSP以百度、阿里巴巴(9988.HK)最积极投入自研ASIC加速晶片。百度在2020年初即发展其自研ASIC崑仑芯一代，第二代于2021年量产，第三代则预计于明(2024)年上市。据TrendForce调查相关供应链，今年後百度为建置其文心一言及相关AI训练等基础设施，将同步采购如华为昇腾910B加速晶片，并扩大采用崑仑芯加速晶片用于自家AI基础设施。阿里巴巴在2018年4月全资收购中国CPU IP供应商中天微之後，同年9月成立平头哥半导体(T-Head)，并自研ASIC AI晶片含光800。据TrendForce了解，旗下T-Head原第一代ASIC晶片还得仰赖外部业者如GUC共同设计，今年後该公司将转而较仰赖自身企业内部资源，强化新一代ASIC晶片自主设计能力，主应用于自家阿里云AI基础设施。预期美对中实体清单、对高阶制程EDA等限制下，中国高阶AI晶片发展较受局限。美国禁令针对中国HPC及AI应用领域的限制包含软硬体面向。如美商务部于今年10月新增Biren(壁仞)、Moore Threads(摩尔线程)于实体清单，另针对先进制程的管制原则，例如16nm及更先进制程的逻辑IC、18nm及更先进制程DRAM、及128层或更高层数的NAND Flash等输出至中国等。针对AI晶片硬体设计上，审核标准除总运算效能(Total Processing Performance)外，另新增效能密度(Performance Density)需求，导致更多NVIDIA及AMD的高阶AI晶片供应受阻。除今年美国的新禁令外，包含先前去年下半针对EDA半导体设计软体工具，尤对采新一代3D结构、GAA制程，如三星3nm或台积电2nm等先进制程设计有所影响。虽市场主流晶片如今年NVIDIA A100及AMD MI200为6/7nm，明年NVIDIA H100及AMD MI300系列将进入4/5nm阶段，TrendForce预期，EDA限制虽短期内并未立即产生重大影响，但长期来看，中国後续若要采用更先进制程，研发新一代更高效能HPC或AI晶片的过程仍会受阻。