【快讯】台积电：A16制程後年投产不用High-NAEUV设备2024/4/25

台积电(2330)宣布，全新的「A16」制程将于後(2026)年下半年投产，且这项制程并不需要荷兰半导体设备业龙头艾司摩尔(ASML Holding N.V.)最新型的设备。综合报导，台积电高层24日在加州圣塔克拉拉(Santa Clara)举行的会议表示，AI晶片制造商很可能是第一批采纳A16的客户、而非智慧型手机制造商。台积电重要客户包括辉达(Nvidia Corp.)、苹果(Apple Inc.)。根据新闻稿，在N3E制程已开始量产、N2将如期于2025年下半年投产的情况下，台积电决定发布产品路线图的次世代技术A16。A16将结合台积公司的超级电轨(Super Power Rail)架构与奈米片电晶体，预计于2026年量产。超级电轨技术将供电网络移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网络的布局空间，藉以提升逻辑密度和效能，让A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。据综合报导，最新发表的技术让分析师开始质疑，英特尔(Intel Corp.)能否真如2月宣称的那样，可用旗下「14A」制程取代台积电，打造全世界运算速度最快的晶片。TechInsights副董事长Dan Hutcheson表示，英特尔的说法有争议，「在某些面向，我不认为他们已经领先对手。」台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang)24日并对记者表示，A16制程不需用到ASML的新型High-NA EUV(高数值孔径极紫外光)微影设备。相较之下，英特尔上周才刚揭露，打算成为第一个使用High-NA EUV微影设备的企业，以此研发14A晶片。High-NA EUV微影设备每台要价3.73亿美元。