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HEICO Corporation 5.25% 01-AUG-2028

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HEI5620574分析


概览票息赎回风险

关键事实


发行人
HEICO Corp.
发行日期
2023年7月27日
到期日
2028年8月1日
未结金额
‪600.00 M‬ USD
面值
1,000.00 USD
最小面额
2,000.00 USD
票息
5.25% (固定)
到期收益率
4.94%
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