MicheleCarollo

Gap up che fa da area di prezzo

BATS:AMD   超微半导体公司
Titolo che ultimamente ha ripreso un discreto trend al rialzo.

Tuttavia per una continuazione del trend o meglio per un'inversione reale di medio/lungo termine necessita di :

1) copertura di precedente gap up e target al livello FIBO superiore (vedere linee orizzontali tratteggiate);
2) per set up long citato tenuta dei livelli di prezzo e di supporto inferiori (vedere livelli FIBO, cerchi ecc...).

Lo scenario alternativo sarebbe quello di repulsione e ritraccio dal gap e quindi ripiegamento (strategia short).

Ad oggi non è chiara la direzione, bisogna proprio aspettare le chiusure sul livello di prezzo perché siamo lì e di conseguenza posizionarsi short e long, come descritto prima, in base a come si comportano i prezzi.
评论:
Repulsione, se rompe 61,80% si va ancora sotto. Con ultima candela sembra proprio confermare il trend ribassista.
评论:
Vediamo prossima chiusura siamo al test del 61,80% se rompe con conferme (solite chiusure-candele) si va prima a 99/100 a chiudere il gap del 21 set 23 ed è chiaro che se rompe trendline si va diretti anche al 50%. La repulsione sul massimo a 111 con candela del 13 ottobre è stato uno short da manuale (livelli indicati nel grafico)
评论:
Detto e fatto tutto scritto in anticipo e segnati sul grafico i livelli sui quali operare.
评论:
Boost del rilascio dati, mi aspetto ora un test fino al gap precedente e quindi solita logica di prima repulsione o rottura si valuterà chiusura.
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