{2025/4/25} INTC:英特尔超长周期的巨大买点显现=买入+持有NASDAQ:INTC
之前简单提示INTC,现在较为详细介绍英特尔。
INTC周线图,回到01年互联网泡沫和08年金融危机时期低点。
原因很简单,英伟达,台积电这些赶上了AI的风口,英特尔被打折甩卖了。
几个问题:
1、INTC现在基本面咋样?
2、INTC有机会追赶AMD和英伟达吗?
3、INTC现在20块,算不算便宜,值不值得?
答:
1、截止24年,PC端CPU,AMD全球份额27.1%,英特尔72.9%。
数据中心CPU领域,英特尔占75%市场份额。依旧是X86的龙头。
25年1季度,英特尔数据中心与AI 业务DCAI实现营收41亿美元,同比增长8%。
数据存储和云计算方面英特尔依旧是老大。
其次英特尔参与了物联网和边缘计算领域,融入5G和AI。
在自动驾驶方面英特尔的Mobileye技术被全球50多家车企采用,包括宝马福特等,该芯片截止23年就已经部署超过1.7亿台汽车上。
英特尔还参与国防与航空航天,英特尔FPGA系统加入抗篡改与耐恶劣环境设计,主要服务于无人机以及舰载系统等领域。
英特尔Gaudi3就是为了大规模的AI训练打造的,25年下半年上线。
截至Q1末,英特尔大概有超200亿美元现金及短期投资。
《芯片与科学法案》批准给英特尔注资78.6亿美元。
英特尔的代工部门Foundry一季度收入47亿美元,同样超出预期并实现环比增长。
Mobileye营收4.38亿美元,同比增长83%,巩固在自动驾驶视觉芯片领域的领先。
英特尔在俄亥俄的厂房延期运营到2031年,长期对生产效率有兜底;同时亚利桑那和欧洲新厂正在建设,扩张产能是大而强的基础。
总结:姜还是老的辣。
2、在追赶英伟达和台积电这方面,英特尔首先有足够体量的现金流来支撑研发,加上美国芯片法案的支持,英特尔不差钱什么都能砸出来。英特尔18A、20A节点已经进入风险试产阶段,预计2025年底量产,自然就开始缩短与现有龙头的距离了。
现在市场传闻英特尔正在评估剥离Foundry代工业务引入战略投资者,以释放估值并加速技术升级。
新CEO上任:英特尔3月在外部引入Lip-Bu Tan担任CEO,强调“无速成方案”,聚焦执行力与工程文化重塑,规避大规模并购风险,稳健推进自研路线。
总结:英特尔规模太大,以至于领导层都形成了惯有路径依赖,不破不立。
3、INTC现在PE不到10倍,接近08年金融危机低点,远低于对手英伟达和台积电的30倍以上水平;股息收益率超3%,现金回购持续推进,修复空间太大了。
其次这些年市场对于英特尔简直是破鼓万人捶,信心掉落到冰点,但不影响英特尔大而不倒,如果有任何的利好都可能造成放大效应。
美国政府补贴和一些大型的订单也是给英特尔兜底的,所以在需求端风险怎么都在可控范围内,英特尔之所以能在全球遥遥领先,几十年的x86架构、封装、晶圆代工这些核心领域依旧保持了极深的护城河。这些是英特尔的安全垫。
总结:再回到盘面上来看,价格因为没有赶上AI这趟车,回到01/08年两次危机期间的低点,这种级别的支撑范围,如果公司没有天大变故,可能很难去跌破。换句话说以英特尔的基本面,拿什么来跌破?
英特尔现在就是“低估值+高确定性+政策保障+技术护城河+全球覆盖面+IDM2.0战略正在推进=绝对优质标的,我先干为敬!
Intel
英特尔能否重新定义科技的未来?英特尔正引领一场技术革命,在多个技术领域不断突破创新边界。从类脑 AI 芯片到硅量子芯片,英特尔在多个前沿领域都处于领先地位,不断推动计算技术的革新。Spiking Neural Processor T1 的问世有望彻底颠覆智能设备的能源效率,大幅延长电池续航时间,并减少对云端的依赖,实现更智能、更独立的边缘计算。英特尔发布的 12 量子比特硅芯片是量子计算领域的一项重大突破,为实现实用量子计算奠定了坚实基础。
此外,英特尔在芯片制造领域的战略布局也备受关注。市场传闻苹果可能会将 iPhone 芯片生产转向英特尔,而各国政府正在推动本土芯片生产,这不仅可能重塑全球供应链,还将使英特尔在全球芯片产业中占据更加核心的地位,推动符合各国战略需求的技术创新。
现在的问题不仅仅是英特尔能否重新定义科技的未来,而是它的多方位战略将如何激发一个全新的计算时代——一个以效率、可持续性和战略自主为核心的时代。英特尔的征程是一场挑战与变革的故事,促使我们重新思考技术的极限和数字未来的形态。
美国的科技主权将因硅芯片崛起还是衰落?在全球科技霸权争夺战中,英特尔被寄予厚望,有望成为美国重塑半导体格局的关键力量。这场竞争的焦点不仅在于芯片本身,更关乎国家安全、经济韧性和未来创新。随着中美科技竞争加剧以及全球供应链脆弱性日益凸显,英特尔正面临一个关键抉择:是继续扮演传统芯片制造商的角色,还是转型成为国家战略资产,以保障美国在全球科技舞台上的领先地位。
《芯片与科学法案》为英特尔的发展提供了强有力的支持,数百亿美元的政府补贴将助力其突破技术瓶颈。公司计划于2025年推出的18A工艺有望重振美国芯片产业,挑战亚洲芯片巨头的主导地位,使美国成为全球半导体生态系统的重要一环。
然而,英特尔能否成功转型仍面临诸多挑战。与苹果、英伟达等科技巨头的合作前景以及对外国芯片供应链的过度依赖,都使得这一转型充满了变数。英特尔不再仅仅是一家科技公司,而是美国维护科技主权、保障战略技术基础设施的核心资产。
英特尔的新工艺节点能否改变游戏规则?英特尔最新发布的Intel 3工艺节点有望以大幅提升性能和效率,彻底改变科技格局。但这是否能成为英特尔超越竞争对手的战略突破?
增强性能和密度,引领先进计算
Intel 3工艺节点标志着英特尔在工艺技术领导地位上的重大进步,与上一代Intel 4相比,性能提升18%,密度提高10%。针对不同客户需求,Intel 3提供四种不同版本,从高性能计算到人工智能,优化应用。
首个领先的代工厂节点推动生态系统增长
Intel 3是英特尔战略的重大转变,首次将领先的工艺技术通过代工服务提供给外部客户。这一举措将英特尔定位为代工市场的重要参与者,重塑竞争格局。
制造准备和大规模生产
Intel 3工艺节点于2023年第四季度实现量产,并已成功实现大规模生产,为Intel Xeon 6处理器家族提供动力。这一实际应用证明了其在服务器级计算解决方案中的能力,巩固了英特尔的科技实力。
通往未来计算的垫脚石
作为Intel FinFET技术的最终演进,Intel 3工艺节点为未来发展奠定了坚实基础,为即将到来的RibbonFET技术和Angstrom时代(Intel 20A和18A工艺节点)铺平道路。