上周黄金大跌,我们在支撑位的多单止损并立即进场空单,1小时空单于2393进场并盈利400点出场。2小时空单于2380进场并盈利500点出场。4小时和日线用于辨别趋势和阻力支撑,不做为进出场信号。 今日黄金料将于近期地位徘徊,等待价格回升至模型给出的阻力位再进场做空,如有效突破,转手做空。 1小时阻力:2351 2小时阻力:2360 4小时阻力暂时位于:2380 日线支撑:2271 还有几天月线图就要结束了,月底前如果金价不再大幅度上涨的话,将会收出2根长引线,预示着金价中长线后期会有大幅回调风险,需引起重视
根据机构进场指标看,aevo机构平均成本1.1-1.2被套了,现在就是捡机构的尸体,而且解锁也差不多了,后续没有砸盘筹码,这位置买点当彩票,比刮刮乐强,控制仓位最好不要超过总仓位的20%,5 月 21 日Binance Labs 宣布投资 Aevo当天,我买了现货躺平了,日k等福报,我觉得潜力2-3倍!
我是柚子爸爸,分享是个人的交易记录及复盘。使用的交易体系是自然交易理论和谐波形态。 周末大饼弱,以太强,等周一美股开盘交易活跃再做交易会比较好。视频里讲了我的期待btc到什么具体位置我再做交易。 视频你有帮助的话多多点赞和关注,谢谢!想学习我的交易体系可以私聊我。
ADA周线级别突破下跌趋势线,有底部吸筹区间,出现JOC,现在是JOC之后的LPS,是好中之好的买入时机,现货可以买入或加仓,合约开多,止损位:0.3812
BTC从周线级别观察,上涨趋势完好,期待这周来个大阳线,突破73000压力位
在加密货币市场的动态变化中,投资者常常需要关注交易所的动作。今晚观察到,Coinbase正在进行Bigtime归集操作,但相关资产尚未上线。这个现象值得我们密切留意,原因如下: 1. **归集操作的意义**:归集是指交易所将分散在不同地址上的资产集中到一个或几个地址。这通常是为了优化管理、增强安全性或为即将上线的新资产做准备。Coinbase的归集动作可能意味着其在为某个新币种上线做准备。 2. **市场预期与反应**:当一个主要交易所如Coinbase准备上线新资产时,通常会引发市场的高度关注和潜在的价格波动。投资者可能会提前布局,期待上线后的价格涨幅。 3....
600771广誉远(板块:881141中药) 成交量分布+看涨鲨鱼+谐波背靠背+需求区+看涨pinbar=做多 周线回踩需求区,在日线找信号进场 入场: 23.08 止损:20.91 止损空间=2.17 目标1: 29.73减半仓,推保护 目标2: 35.18减半仓,推保护 目标3: 41.37减半仓,推保护或者全走 2024-5-26
600436片仔癀 (板块:881141中药) 成交量分布+看涨蝴蝶+谐波嵌套/背靠背+需求区+看涨pinbar=做多 周线回踩需求区,在日线找信号进场 入场: 198.89 止损:180.69 止损空间=18.2 目标1: 395.87减半仓,推保护 目标2: 367减半仓,推保护 目标3: 447.85减半仓,推保护或者全走 2024-5-26
688116天奈科技,主营业务:纳米级碳材料及相关产品的研发、生产及销售。关于主营,天奈科技的亮点是: 2023年碳纳米管导电浆料出货量占中国碳纳米管导电浆料市场份额为46.7%,排名第一。 值得被关注的市场逻辑: 固态/半固态电池在能量密度、安全性、充放电性能方面有着巨大的潜力。在新能源车领域,目前已有多家大型车企宣布搭载固态/半固态电池的车型上市时间,对于天奈科技来说,在以往的液态电池中,碳纳米管的占比较小,而在固态/半固态电池中, 这块相当于是纯增量。 关于碳纳米管在高端电池(含固态/半固态电池)中的应用和发展前景以及 给天奈科技带来的价值增量, 强烈建议参考雪球的作者:倾琉 专栏里的:碳纳米管应用(一)锂电池。 天奈科技 还有另一块增量...
SUSHI 1D 图表参考 目前价格运行至1.252附近(此分析编写时),突破箱体并回踩上行,看涨🚀 入场:1.2-1.25附近 目标:1.7-1.89-2.0 风控:1.0(合约请严格止损) (分析仅供参考,盈亏自负!)
688525佰维存储,主营:半导体存储器的研发设计、封装测试等。公司可覆盖的中下游环节占存储产品整体价值量的20%-50%,未来自研主控芯片等业务有望实现更高价值量的覆盖。 值得被关注的内在逻辑: AI的硬件主线方面,英伟达自2022年底以来在一年半的时间上涨超过9倍,目前市值高达2.6万亿美元,这也使得与AI相关的硬件个股有较大的想象空间,目前硬件部件高相关度的A股个股主要是涉及:光模块、GPU、PCB、存储等。 因为大模型带来的算力需求爆发,使英伟达GPU愈加依赖HBM(高带宽存储器)的高带宽,存储芯片行业在HBM的带动下开始复苏,可以观察到美股美光科技的整体趋势是跟着英伟达的。 佰维存储 此前在接受机构调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目, 可以构建HBM实现的封装技术基础...