【快讯】日本晶片设备销售旺续破3千亿、创历史次高2024/4/25

日本半导体(晶片)制造设备销售旺，3月份销售额创11个月来最大增幅、持续冲破3,000亿日圆大关、创下单月历史次高纪录。2024年1-3月期间的销售额创下同期历史新高。日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新公布统计数据指出，2024年3月份日本制晶片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3,656.80亿日圆、较去年同月成长8.5%，连续第3个月呈现增长、创11个月来(2023年4月以来、成长9.8%)最大增幅，月销售额连续第5个月突破3,000亿日圆大关、创下单月历史次高纪录(仅低于2022年9月的3,809.29亿日圆)。和前一个月份(2024年2月)相比、大增15.2%，连续第5个月呈现月增。累计2024年1-3月期间日本晶片设备销售额达9,979.73亿日圆、较去年同期成长7.2%，销售额创历年同期历史新高纪录。2023年度(2023年4月-2024年3月)日本晶片设备销售额为3兆6,755.24亿日圆、较2022年度(达历史最高纪录的3兆8,678.74亿日圆)下滑5%。日本晶片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。SEAJ 1月18日公布预估报告指出，因除了逻辑、晶圆代工外，DRAM等记忆体投资预估将在2024年度下半年大幅复苏，加上可优化生成式AI功能的各种半导体将问世，因此将2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制晶片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2023年7月)预估的3兆9,261亿日圆上修至4兆348亿日圆，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。日本晶片设备巨擘东京威力科创(TEL)2月9日公布财报信息指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球晶片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模上修至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准，且预估2025年将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2,000亿美元(2年合计值)。