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T-Mobile USA, Inc. 2.25% 15-FEB-2026T-Mobile USA, Inc. 2.25% 15-FEB-2026T-Mobile USA, Inc. 2.25% 15-FEB-2026

T-Mobile USA, Inc. 2.25% 15-FEB-2026

概览分析

In-depth bond breakdown


概览票息赎回风险

关键事实


发行人
T-Mobile USA, Inc.
发行日期
2021年1月14日
到期日
2026年2月15日
未结金额
‪1.80 B‬ USD
面值
1,000.00 USD
最小面额
2,000.00 USD
票息
2.25% (固定)
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