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CLP Power Hong Kong Financing Ltd. 2.25% 21-JUL-2031

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分析

CLPHF5901488分析


概览票息赎回风险

关键事实


发行人
CLP Power Hong Kong Financing Ltd.
发行日期
2021年7月21日
到期日
2031年7月21日
未结金额
‪100.00 M‬ USD
面值
100,000.00 USD
最小面额
200,000.00 USD
票息
2.25% (固定)
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