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T-Mobile USA, Inc. 4.95% 15-MAR-2028T-Mobile USA, Inc. 4.95% 15-MAR-2028T-Mobile USA, Inc. 4.95% 15-MAR-2028

T-Mobile USA, Inc. 4.95% 15-MAR-2028

概览分析

In-depth bond breakdown


概览票息赎回风险

关键事实


发行人
T-Mobile USA, Inc.
发行日期
2023年2月9日
到期日
2028年3月15日
未结金额
‪1.00 B‬ USD
面值
1,000.00 USD
最小面额
2,000.00 USD
票息
4.95% (固定)
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