碳化硅能否拯救一家破产的芯片巨头?在法庭批准其《破产法》第11章重组计划后,Wolfspeed的股价戏剧性地飙升了60%,这预示着这家陷入困境的半导体公司可能迎来转机。破产决议消除了Wolfspeed 65亿美元债务负担的70%,并将其利息义务削减了60%,为运营和新制造设施释放了数十亿美元的现金流。由于97%的债权人支持该计划,投资者似乎相信财务困扰已经清除,为公司更清洁地摆脱破产困境奠定了基础。
该公司在碳化硅(SiC)技术领域的领导地位增强了其复苏前景,碳化硅是电动汽车和可再生能源系统的关键组件。Wolfspeed独特地能够大规模生产200毫米SiC晶圆,结合其垂直整合的供应链和庞大的专利组合,在快速增长的市场中提供了竞争优势。2024年全球电动汽车销量超过1700万辆,预计年增长率为20-30%,而每辆新电动汽车都需要更多的SiC芯片以提高效率和加快充电能力。
地缘政治因素进一步巩固了Wolfspeed的战略地位,美国《芯片法案》为其国内SiC制造能力提供了高达7.5亿美元的资金。由于美国政府将碳化硅列为国家安全和清洁能源的关键材料,在日益严格的出口管制和网络安全担忧下,Wolfspeed完全本土化的供应链变得越来越有价值。然而,该公司面临着来自资金充足的中国竞争对手日益激烈的竞争,其中包括一个有能力每年生产36万片SiC晶圆的新武汉工厂。
尽管有这些有利因素,仍然存在可能阻碍复苏的重大风险。现有股东面临严重的股权稀释,仅保留重组后股权的3-5%,同时围绕新型200毫米制造技术扩产的执行挑战依然存在。该公司继续亏损运营,企业价值相对于当前财务业绩较高,而竞争对手不断扩大的全球SiC产能威胁着对价格和市场份额造成压力。Wolfspeed的逆转是一场高风险的赌注,赌的是技术领先地位和战略政府支持能否在竞争激烈的市场中克服财务重组挑战。
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世界上最关键的公司能否在自身成功中生存?台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)正处于前所未有的十字路口,掌控全球代工厂市场67.6%的份额,同时面临可能重塑整个技术生态系统的存在性威胁。公司财务表现依然强劲,2025年第二季度营收达到300.7亿美元,净利润同比增长超过60%。然而,这种主导地位悖论性地使其成为世界上最脆弱的单一故障点。TSMC生产全球92%的最先进芯片,造成集中风险,任何中断都可能引发超过1万亿美元损失的全球经济灾难。
主要威胁并非来自中国对台湾的直接入侵,而是北京的“蟒蛇战略”,通过渐进的经济和军事胁迫。这包括创纪录的军事飞行进入台湾空域、演习封锁,以及大约240万次每日针对台湾系统的网络攻击。同时,美国政策制造矛盾压力——在提供数十亿美元的CHIPS法案补贴以鼓励美国扩张的同时,特朗普政府撤销了TSMC中国业务的出口特权,迫使进行昂贵的重组和个别许可要求,这可能瘫痪公司大陆设施。
除了地缘政治风险,TSMC面临网络空间的无形战争,有超过19,000名员工凭证在暗网流通,以及国家赞助的复杂攻击针对其知识产权。最近所谓的2nm工艺技术泄露突显了中国出口控制限制如何将战场从设备访问转移到人才和商业秘密窃取。TSMC的回应包括AI驱动的双轨IP保护系统,管理超过610,000项分类技术,并将安全框架扩展到全球供应商。
TSMC通过1650亿美元的全球扩张战略积极构建韧性,在亚利桑那州、日本和德国建立先进晶圆厂,同时保持在尖端节点上的优越产量。然而,这种降低风险战略代价高昂——亚利桑那州运营将因更高的劳动力成本使晶圆成本增加10-20%,公司必须应对多元化生产的同时保持最先进研发集中在台湾的战略悖论。分析得出结论,TSMC的未来取决于成功执行这一复杂平衡,而非当前财务表现,即在日益碎片化的全球秩序中维持技术领导力并缓解前所未有的地缘政治风险。
高通:智能手机市场的风暴是否已过去?高通(纳斯达克:QCOM)正航行于充满不确定性的市场环境中,尽管智能手机行业面临需求疲软和地缘政治复杂性的挑战,公司依然展现出强大的韧性。Bernstein SocGen 集团近日重申对高通的“跑赢大盘”评级,目标价定为185美元。投资者信心源于高通稳健的财务表现:过去一年营收增长16%,现金流充裕。尽管潜在的232条款关税和对苹果收入依赖的减少引发关注,高通正通过拓展汽车和物联网(IoT)等高增长相关市场实现战略多元化,展现出巨大潜力。目前,高通的市盈率远低于标普500指数和费城半导体指数(SOX),对具有前瞻性的投资者而言,是一个极具吸引力的投资机会。
高通的技术实力为其长期增长奠定了坚实基础,远超其核心无线芯片业务。公司积极推动“终端AI”技术,通过高通AI引擎为多种设备提供高效、安全、低延迟的智能应用。Snapdragon平台不仅为智能手机和个人电脑提供尖端功能,还广泛应用于快速增长的汽车领域,例如Snapdragon数字底盘平台。此外,高通通过收购Alphawave IP Group PLC,进军数据中心市场,进一步增强其AI能力和高速连接解决方案。这些战略举措使高通站在智能互联技术革命的前沿,满足全球对智能体验日益增长的需求。
高通拥有超过16万项专利的庞大组合,构筑了坚不可摧的竞争护城河。其标准必要专利(SEP)授权计划为公司带来丰厚收益,巩固了其在全球无线通信标准(从3G到5G及未来技术)中的领导地位。凭借知识产权优势和高通逐步降低对苹果等单一客户的依赖,公司正积极寻求多元化的收入来源。高通计划到2029年实现移动与非移动业务收入各占50%,这一战略显著降低了市场风险,巩固了其作为多元化技术巨头的地位。这种积极的扩张策略,结合持续的股息承诺,彰显了高通对未来发展的坚定信心。
I translated the original article into Chinese. Please check my 三星电子正身处复杂多变的全球格局,面临激烈的技术竞争和不断演变的地缘政治联盟。与特斯拉达成的一项价值165亿美元的先进芯片供应协议,已获埃隆·马斯克确认,标志着潜在的转折点。该协议将持续至2033年底,凸显了三星对其晶圆代工业务的战略投入。根据协议,三星位于美国德克萨斯州的新晶圆厂将专为特斯拉生产下一代AI6芯片,马斯克亲自强调了这一合作的重大战略意义。此举旨在提升三星在高端半导体制造和人工智能领域的市场地位。
该协议在经济和技术层面均具有深远影响。三星的晶圆代工部门今年上半年预计亏损超36亿美元,盈利能力承压。这份大规模合同有望缓解亏损,为三星带来稳定的收入来源。在技术层面,三星正加速2纳米工艺的量产。尽管其3纳米制程曾面临良率挑战,但与特斯拉的合作,特别是马斯克在优化效率方面的参与,可能显著提升2纳米良率,并为吸引未来客户(如高通)奠定基础。这一合作也将推动三星巩固其在半导体创新前沿的地位。
更重要的是,与特斯拉的协议还具有显著的地缘政治和战略意义。德州工厂的建设增强了美国的本土芯片生产能力,契合美国提升供应链韧性的目标,同时深化了韩美在半导体领域的战略合作。对韩国而言,该协议不仅巩固了其关键技术出口,还可能在贸易谈判中增强筹码,尤其是在面对潜在美国关税的背景下。尽管三星在晶圆代工市场份额上仍落后于台积电,且在高带宽存储(HBM)领域面临SK海力士的激烈竞争,但与特斯拉的战略合作有望助力三星稳固复苏,扩大其在全球高科技舞台的影响力。
AMD 能否重塑人工智能与计算的未来?超微半导体(AMD)正迅速提升其市场地位,成功转变了华尔街研究机构 Melius Research 的态度,从怀疑转为看好。分析师本·赖茨斯(Ben Reitzes)将 AMD 股票评级从“持有”上调至“买入”,并将目标价从 110 美元大幅上调至 175 美元,原因在于其在人工智能(AI)芯片与计算系统领域的重大突破。这种乐观前景受到多重因素推动,包括超大规模云服务提供商和政府机构的需求激增,以及 AI 推理任务带来的巨大收入潜力。另一家机构 CFRA 也将评级上调为“强烈买入”,进一步凸显市场看法的转变,强调 AMD 新产品发布和不断扩大的客户群,包括 Oracle 和 OpenAI 等关键客户,尤其是在其加速器技术和日渐成熟的 ROCm 软件栈方面。
在 AI 加速器市场,AMD 的进展格外引人瞩目。该公司推出的 MI300 系列(包括配备业界领先 192GB HBM3 内存的 MI300X)以及新发布的 MI350 系列,在价格与性能上大幅超越竞争对手,如英伟达的 H100。在 6 月 12 日的“Advancing AI 2025”活动中,AMD 展示了 MI350 在 AI 训练方面最高可提升 38 倍能效的潜力,并预览了基于未来 MI400 GPU 和 Zen 6 架构 EPYC “Venice” CPU 的“Helios”全机架式 AI 系统。这些即插即用的综合解决方案,使 AMD 能够正面挑战超大规模运营商的高利润市场。随着 AI 推理任务预计将占据 58% 的 AI 预算,AMD 专注于高效、可扩展的 AI 平台,使其在快速扩张的数据中心市场中占据有利地位。
除 AI 外,AMD 还通过即将推出的 Zen 6 Ryzen 处理器推动传统计算的边界。据称该芯片目标实现超过 6GHz 的超高主频,部分消息透露其峰值可达 6.4 至 6.5GHz。Zen 6 架构由成功打造 Zen 4 的团队开发,基于台积电先进的 2 纳米工艺,预计在每周期性能方面实现显著的架构性提升。尽管这些仍为未证实消息,但 AMD 强大的设计能力结合台积电尖端工艺技术,使这些雄心勃勃的目标更具可信度。这一激进战略旨在为电脑发烧友与企业用户带来强劲性能提升,进一步巩固 AMD 对英特尔 Nova Lake CPU(预计 2026 年发布,采用模块化设计,最多支持 52 核心)的竞争优势。
为何选择QuickLogic?揭秘其半导体崛起之道QuickLogic是一家嵌入式FPGA(eFPGA)技术的重要开发商,正处于技术迅猛发展和地缘政治格局剧变的半导体时代。其近期加入Intel代工Chiplet联盟标志着关键时刻,凸显了QuickLogic在国防及商业市场中的影响力不断扩大。此次战略合作,结合QuickLogic的先进技术能力,为其在全球对安全、可配置硅芯片需求持续增长的背景下奠定了强劲的增长基础。
地缘政治需求的升级与半导体技术的深刻变革,是推动公司崛起的核心驱动力。各国日益重视强大、安全且本地化的半导体供应链,尤其是在航空航天、国防及政府关键应用领域。Intel代工的相关举措(包括Chiplet联盟)积极响应这些战略需求,旨在美国境内构建一个安全、基于标准的生态系统。QuickLogic与该倡议的契合,进一步巩固其作为受信赖的本地供应商的地位,拓展其在高度重视安全与可靠性的市场中的份额。
在技术层面,业界对基于Chiplet的架构日益接受,这正好契合QuickLogic的核心优势。随着传统单片集成面临扩展性和成本的重大挑战,模块化Chiplet方法日益受到青睐,可将独立制造的功能模块整合在一起。QuickLogic的eFPGA技术提供可配置逻辑,极适用于多芯片封装中的无缝集成。其独有的Australis™ IP生成器可快速开发适用于Intel 18A等先进制程节点的eFPGA硬核IP核,实现功耗、性能与面积的最优平衡。除国防外,QuickLogic的eFPGA还集成到如Faraday Technology的FlashKit™-22RRAM SoC等平台中,为物联网和边缘AI应用提供前所未有的灵活性,支持硅后硬件定制并延长产品生命周期。
加入Intel代工Chiplet联盟为QuickLogic带来多项显著优势,包括优先获取Intel先进制程与封装技术、通过多项目晶圆平台降低原型开发成本、并参与制定基于UCIe标准的互操作规范。这一战略优势巩固了QuickLogic在先进半导体制造领域的竞争力。其持续创新与坚实战略联盟凸显了公司在追求安全、可配置芯片解决方案的全球趋势中,所具备的强劲发展前景。
暗影笼罩:英伟达前路面临的挑战尽管英伟达在人工智能革命中依然占据主导地位,其耀眼的发展轨迹正面临日益加剧的地缘政治和供应链压力。美国出于国家安全考虑,近期对英伟达先进的H20 AI芯片对华出口实施限制,导致公司损失约55亿美元,并失去中国这一关键市场的准入。这一举措凸显了在美中科技竞争加剧的背景下,半导体巨头所面临的直接财务和战略风险。
为应对这一动荡局势,英伟达正积极推动生产布局的多元化战略。公司计划投资高达5000亿美元,在美国本土建设AI基础设施和芯片制造能力。这包括与台积电在亚利桑那州、富士康在德克萨斯州等关键伙伴的合作,旨在增强供应链韧性,应对贸易紧张局势和潜在关税带来的复杂挑战。
尽管采取了这些积极措施,英伟达的核心业务仍高度依赖台积电在台湾的先进芯片制造。这种集中度带来了显著风险,尤其是在台湾地缘政治敏感的背景下。若台积电在台工厂因冲突中断运营,可能引发全球半导体严重短缺,导致英伟达生产停滞,并对全球经济造成数万亿美元的重大冲击。成功应对这些交织的市场、供应链和地缘政治风险,将是英伟达未来发展的关键挑战。
效率能否挑战 AI 巨头?Google 迈入 AI 硬件竞争的新阶段,推出第七代张量处理单元(TPU)——Ironwood。与通用 AI 加速器不同,Ironwood 专为推理任务设计,即在大规模运行已训练的 AI 模型。Google 明确聚焦于“推理阶段”,押注 AI 部署的效率与成本将成为企业采用和盈利的关键,而非仅限于训练能力。这一战略使其直接挑战行业巨头 NVIDIA 和 Intel。
Ironwood 在计算性能和能效方面取得显著突破,其最大竞争优势在于每瓦性能的提升,带来出色的 teraflops 表现和大幅改进的内存带宽。Google 称其效率接近上一代的两倍,有效应对大规模 AI 部署中的功耗和成本挑战。凭借十年 TPU 设计的垂直整合,Google 打造了高度优化的软硬件协同,显著降低总拥有成本。
通过专注推理效率并整合网络、存储及 Pathways 运行时等软件生态系统,Google 旨在抢占 AI 加速器市场的更大份额。Ironwood 不仅是芯片,更是驱动 Google 先进模型(如 Gemini)及未来多智能体 AI 系统的核心。这一综合战略直接挑战 NVIDIA 的市场主导地位及 Intel 日益增长的 AI 雄心,表明 AI 基础设施的竞争日益聚焦于部署经济性。
苹果的帝国是否建立在流沙之上?苹果公司(Apple Inc.),这家市值超过2万亿美元的科技巨头,凭借其创新精神和高效运营,建立起了庞大的科技帝国。然而,在这耀眼的成就背后,却隐藏着一个令人担忧的脆弱性:对**台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)**的过度依赖。苹果几乎完全依靠台积电为其提供最先进的芯片,而这条关键供应链恰好位于地缘政治敏感的台湾地区,这使得苹果面临着巨大的潜在风险。尽管这一战略曾助力苹果实现飞速发展,但也将其命运紧紧地与台湾这个充满不确定性的“篮子”捆绑在了一起。如今,全世界都在密切关注:一旦这个“篮子”破碎,将会发生什么?
在中国的潜在影响下,台湾的未来充满不确定性,这无疑加剧了苹果所面临的风险。如果中国采取行动“收复”台湾,台积电的运营可能会在瞬间陷入停滞,从而直接瘫痪苹果的生产能力。苹果未能有效实现供应商多元化,使得其庞大的万亿美元帝国建立在岌岌可危的基础之上。与此同时,台积电试图通过在美国建设工厂来分散风险,但这又带来了新的复杂性。一旦台湾发生变故,美国可能会接管这些资产,甚至将其转交给英特尔等竞争对手。这引发了一系列令人不安的问题:谁将真正掌控这些工厂的未来?如果台积电的投资最终助长了竞争对手的崛起,又将意味着什么?
苹果的困境,正是全球科技产业过度依赖高度集中化半导体生产的一个缩影。将制造业转移到印度或越南的努力,与中国的庞大规模相比,显得微不足道。与此同时,美国监管机构的审查力度也在不断加大,例如美国司法部对苹果市场主导地位的调查,这进一步加剧了苹果的困境。《美国芯片法案》(CHIPS Act)旨在重振美国本土的芯片制造业,但苹果对台积电的深度依赖,使得未来的道路变得更加扑朔迷离。如今,至关重要的是:韧性必须超越效率,否则整个生态系统都将面临崩溃的危险。
站在这个关键的十字路口,苹果必须回答一个问题:它能否打造一个更具适应性的未来,还是会因自身的设计缺陷而轰然倒塌?这个问题的答案,不仅将决定苹果的命运,也可能重塑全球科技与权力格局的平衡。如果芯片——无论是实体的还是象征意义上的——不再按照既定轨迹运转,这对我们所有人来说,又意味着什么?
人工智能革命是否构筑于流沙之上?在充满风险的技术雄心角逐中,英伟达正成为一则关于企业盲目自大和潜在增长难以为继的警示故事。这家一度被视为势不可挡的科技巨头,如今在其看似坚不可摧的外表下暴露出诸多隐忧,不断涌现的挑战正威胁着其精心营造的人工智能霸主地位。一些具体的挑战凸显了这种脆弱性:微软首席执行官萨提亚·纳德拉的言论暗示,人工智能芯片的需求可能趋于平缓;而谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊则指出,人工智能模型开发已过“易如反掌”的阶段,进入了新的发展阶段。
在技术创新光鲜亮丽的外表之下,潜藏着监管审查和市场动荡带来的隐忧。英伟达正面临一场严峻的挑战风暴:人工智能芯片需求可能放缓、中国监管机构发起的强力反垄断调查,以及来自业界领袖日益增长的质疑。竞争日益白热化,亚马逊正在开发自主的 Trainium 人工智能芯片,博通则致力于通过定制化的人工智能芯片解决方案来争夺可观的市场份额,预计未来三年内,该市场规模将达到 900 亿美元。OpenAI 联合创始人伊利亚·苏茨克维尔直言“我们已经触及数据峰值”,这进一步动摇了关于人工智能无限增长的论调。
这些影响不仅广泛而且令人深感担忧。英伟达的困境折射出整个技术生态系统的缩影——在这个生态系统中,创新日益受到地缘政治紧张局势、监管挑战以及收益递减这一残酷经济现实的制约。尽管科技巨头们投入了巨额资金——微软的支出几乎翻了一番,达到 200 亿美元,Meta 的支出也增加了 36%——但只有 4% 的美国劳动者每天使用人工智能。投资与实际应用之间的巨大落差,暴露了英伟达市场地位的潜在脆弱性。分析师们认为,2024 年人工智能相关基础设施支出的增长率可能已经见顶。
技术的下一个巨头能否建立在硅和战略之上?在迅速发展的技术创新领域,博通 (Broadcom) 成为远见卓识的领导力和战略转型力量的象征。从一家传统的半导体公司,蜕变成一家市值达万亿美元的科技巨头,挑战了传统企业增长和适应的叙事。在 CEO 陈福阳 (Hock Tan) 的领导下,博通巧妙地驾驭了技术变革的复杂格局,将潜在的障碍转化为非凡的机遇。
其在人工智能和战略收购方面的大胆策略定义了公司的非凡历程。通过预计与人工智能相关的芯片收入从 122 亿美元增长至 2027 年的 900 亿美元,博通将自己定位于技术创新的前沿。其定制的 XPU 芯片,不仅为 Meta 和 Alphabet 等科技巨头提供无与伦比的性能提升,更象征着对未来计算需求的深刻理解。
博通的故事不仅仅是技术成就,它也是企业重塑的生动叙述。从克服被阻止的 1200 亿美元高通收购案,到以 610 亿美元战略收购 VMware,公司始终展现出将挑战转化为战略优势的能力。这种方法不仅推动了其市值的提升,也为传统企业如何成功应对复杂多变的技术生态系统树立了典范。博通不仅参与了技术的未来——它正在积极塑造这一未来。
美国的科技主权将因硅芯片崛起还是衰落?在全球科技霸权争夺战中,英特尔被寄予厚望,有望成为美国重塑半导体格局的关键力量。这场竞争的焦点不仅在于芯片本身,更关乎国家安全、经济韧性和未来创新。随着中美科技竞争加剧以及全球供应链脆弱性日益凸显,英特尔正面临一个关键抉择:是继续扮演传统芯片制造商的角色,还是转型成为国家战略资产,以保障美国在全球科技舞台上的领先地位。
《芯片与科学法案》为英特尔的发展提供了强有力的支持,数百亿美元的政府补贴将助力其突破技术瓶颈。公司计划于2025年推出的18A工艺有望重振美国芯片产业,挑战亚洲芯片巨头的主导地位,使美国成为全球半导体生态系统的重要一环。
然而,英特尔能否成功转型仍面临诸多挑战。与苹果、英伟达等科技巨头的合作前景以及对外国芯片供应链的过度依赖,都使得这一转型充满了变数。英特尔不再仅仅是一家科技公司,而是美国维护科技主权、保障战略技术基础设施的核心资产。
记忆地平线的彼岸是什么?记忆的地平线被不断拓展。作为半导体行业的领军者,镁光科技(Micron Technology)再次突破了技术极限。公司近期财务业绩的强劲增长,得益于对人工智能驱动的存储解决方案日益增长的需求,充分展现了其对创新的不懈追求。
镁光第四季度的营收实现了惊人的93%增长,主要得益于数据中心存储芯片的强劲需求,这些芯片为人工智能应用提供了动力。公司作为高带宽内存(HBM)的领先供应商,其战略地位日益凸显。HBM是人工智能服务器中的关键内存类型,能够提供极高的数据传输速率。正是凭借HBM,镁光赢得了长期合同,并实现了高额利润。
除了HBM,镁光多元化的存储产品组合也确保了持续的增长。公司在DRAM和NAND闪存领域占据主导地位,这些是个人电脑、服务器和智能手机的核心组件。随着设备出货量的不断增长以及人工智能功能的日益普及,镁光有望进一步扩大市场份额。
镁光通过在纽约建设新的制造工厂等战略性投资,进一步巩固了其竞争优势。这一举措不仅强化了镁光在存储芯片行业中的领导地位,也为未来的创新和增长奠定了坚实基础。
随着人工智能革命的深入发展,镁光对推动存储技术创新的承诺从未动摇。公司凭借其对市场需求的敏锐洞察和技术创新能力,正在塑造人工智能的未来。一个问题萦绕心头:在记忆的地平线之外,又将出现怎样的新篇章?
英伟达能否驾驭完美风暴?英伟达,作为人工智能和半导体创新的领导者,现在正面临一个关键的关口。该公司最近经历了股价大幅下跌,再加上美国司法部(DOJ)的不断升级的反垄断调查。这些挑战引发了广泛关注英伟达的未来以及对整个科技行业的影响。
司法部的调查集中在英伟达在人工智能芯片市场的支配地位,指控其可能限制消费者选择的反竞争行为。这项调查的潜在结果可能会重塑英伟达的业务并影响整个半导体行业。
英伟达在应对这些动荡水域时,其反应不仅决定着自身的轨迹,还决定着人工智能驱动技术的未来。该公司必须解决监管问题,多元化收入来源,并不断创新,才能在科技领域保持领先地位。
在这个不确定的时代,英伟达适应和发展的能力将决定它能否变得更强大,还是会被新兴竞争对手超越。
日本能否经受住半导体风暴的考验?在全球半导体贸易错综复杂的格局中,日本最近决定限制向中国出口芯片制造设备,引发了一场地缘政治风波。虽然这一举措旨在限制中国的技术进步,但它有可能引发北京的严厉经济报复。作为半导体行业的主要参与者,东京电子发现自己陷入这场冲突的漩涡之中,努力应对这一不断升级的争端的潜在后果。
半导体行业是现代技术的基石,与全球经济紧密相连。先进芯片制造设备供应的中断可能产生深远的影响,影响从汽车制造到人工智能等各个行业。中国作为日本出口的主要市场,其潜在的经济报复进一步复杂化了局势。
日本决定实施出口管制的动机是战略性的,旨在限制中国的技术能力。然而,这种战略伴随着巨大的风险。中国已经做出了强烈的警告,威胁要采取严厉的经济报复。更广泛的地缘政治背景进一步复杂化了局势,因为美国及其盟国一直在努力限制中国的技术进步。
问题仍然存在:日本能否成功地驾驭这种微妙的平衡,既维护其经济利益,又坚持其战略目标?这个问题的答案可能会在未来几年塑造半导体行业和全球技术格局。