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2330基本面

TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING目前的财务状况

Q1 24的2330总资产为5.79 T TWD,比前一个Q4 23多4.62%。 在Q1 24中,总负债增加了3.57%至2.12 T TWD。

Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
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总资产
总负债
货币:TWD
Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
总资产同比增长
总负债同比增长
权益总额同比增长