神工股份 (神工半导体)(688233)基本面分析神工股份 (神工半导体)(688233)基本面分析
一、公司业务
神工股份主营集成电路刻蚀用大直径硅材料、刻蚀机硅零部件,属于半导体晶圆制造上游耗材厂商。拥有从晶体生长到硅零部件成品一体化加工能力,产品用于等离子刻蚀工艺,是芯片制造过程定期更换的核心耗材;同时布局碳化硅陶瓷零部件、大尺寸硅片业务,打造第二、第三增长曲线。客户覆盖国内晶圆厂,同时大量出口日韩海外半导体供应链。
二、行业与需求端
半导体刻蚀耗材属于高壁垒赛道,国产替代空间大,海外存储芯片产能回暖拉动大直径硅材料出口订单。
利好:全球存储晶圆厂稼动率回升,刻蚀耗材属于消耗品,具备持续复购属性;16英寸以上大尺寸硅材料毛利率极
下次报告日期
—
报告期
—
EPS预估
—
收入预估
—
公司信息
板块
行业
CEO
Xin Yuan
总部
Jinzhou
成立
2013
IPO日期
2020年2月21日
ISIN
CNE100003RB1
FIGI
BBG00NZ2ZZY3
标识符
ISIN CNE100003RB1
显示商品过去几年的价格变动情况,以识别重复趋势。
常见问题解答
688233当前价格为77.41 CNY — 在过去24小时内下跌了−1.43%。 图表更密切地关注神工半导体股票价格表现。
根据交易所的不同,股票代码可能会有所不同。例如,在SSE交易所,神工半导体股票以代码688233交易。
与前一周相比,688233股票下跌了−17.61%, 本月变化为下降−14.90%, 去年,神工半导体的增幅为67.81%。
688233股票的波动率为9.00%,贝塔系数为4.23。在图表上跟踪神工半导体股票价格并查看波动率最大的股票列表 — 神工半导体在里面吗?
今天,神工半导体的市值为13.62 B,较上周下降了−12.40%。
是的,您可以直接在TradingView上跟踪年度和季度报告中的 神工半导体财务状况。
神工半导体将于2026年10月31日发布下一份收益报告。通过我们的收益日历跟踪即将发生的活动。
688233上一季度的净收入为15.70 M CNY,而再前一季度的净收入为25.39 M CNY,变化占0.00%。跟踪更多神工半导体财务统计数据以全面了解情况。
是的,688233每年支付股息。 最近每股股息为0.19 CNY。截至今天,股息收益率(TTM)%为0.23%。 跟踪神工半导体 股息可能会帮助您做出更明智的决策。
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EBITDA衡量公司的经营业绩,其增长意味着公司效率的提高。神工半导体EBITDA为 192.04 M CNY,当前EBITDA利润率为47.97%。请参阅神工半导体财务报表查看更多统计数据。
与其他股票一样,688233股票在证券交易所交易,例如纳斯达克、纽约证券交易所、泛欧交易所,最简单的购买方式是通过在线股票经纪商。为此,您需要开设一个账户并遵循经纪商的程序,然后开始交易。您可以直接从TradingView图表交易神工半导体股票 — 选择您的经纪商,并连接到您的账户。
投资股票需要全面的研究:您应该仔细研究所有可用的数据,例如公司的财务状况、相关新闻及其技术分析。 因此,神工半导体的技术分析显示今天卖出, 其1周评级为卖出。 由于市场状况很容易发生变化,因此值得进一步展望未来 — 根据1个月评级,神工半导体股票显示买入信号。 查看更多关于神工半导体的技术分析,以获得更全面的分析。
